ZU 系列是德国 Zimmer Group 的微型扁平真空吸盘，专为极小 / 超薄平面工件设计，直径 1.5–80mm，结构超薄、吸力稳定、材质多选，适配半导体、电子、印刷等高精度搬运场景
一、核心特点
超小直径：覆盖1.5mm–80mm，尤其适合微型零件（如芯片、电容、薄片）。
超薄扁平结构：贴合平面 / 微曲面工件，无波纹、低痕迹，适合精密表面。
多材质适配
NBR（丁腈橡胶）：黑色，-20℃～+110℃，标准耐磨，通用场景。
硅胶（SI）：红色，-70℃～+200℃，耐高温 / 低温，适合热工件。
食品级硅胶（WS）：半透白，-70℃～+200℃，符合食品卫生要求。
微型连接：M2.5/M5 螺纹或 G1/8 接口，直接安装于真空发生器或小型支架
低残留、高重复精度：吸盘面平滑，吸附无痕，定位稳定
应用场景
半导体 / 电子：芯片、晶圆、PCB 薄片、电容电阻等微型件搬运。
印刷 / 造纸：薄纸、标签、胶片、铝箔等轻量平面材料。
光学 / 玻璃：小型镜片、玻璃薄片、显示屏面板。
食品 / 医药：食品包装、药盒、无菌薄膜（选 WS 材质）。
通用工业：超薄金属片、塑料件、精密冲压件。
四、选型要点
工件尺寸：按工件平面大小选吸盘直径，建议吸盘覆盖工件 **30%–70%** 面积。
表面与温度：光滑平面选标准 NBR；高温（>110℃）选硅胶；食品级选 WS。
吸力需求：按工件重量 ×2–3 倍安全系数，参考 - 90kPa 吸力值选型。
安装接口：微型选 M2.5/M5；大直径选 G1/8，匹配真空管路。
五、ZU vs 其他吸盘系列
ZU（微型扁平）：1.5–80mm，超薄无痕，适合微小平面。
ZF（标准扁平）：15–300mm，大直径，适合重型板材 / 纸箱。
ZOBF（波纹管）：柔性补偿，适合曲面 / 高低差工件。
