功能和优点：
提供铝或复合材料版本
接触件保护
EMI屏蔽
比micro-D或D-sub标准连接器轻巧
描述：
microComp®系列是一种微型高密度矩形连接器。
microComp®外壳采用强化玻璃纤维材料制成，可最大程度地提高机械阻力。复合材料外壳最高可比铝外壳轻36%。microComp®所用高级“复合材料镀镍”电镀工艺已在SOURIAU MIL-DTL-38999产品系列上通过认证。波音和空客选择的这项技术提供了最佳的屏蔽和壳对壳连续性。
microComp®阳式连接器具有防损坏功能。在HD D-Sub和D-Sub上，阳式接触件很容易弯曲，属于连接器的易碎部分。microComp®的阳式接触件完全被绝缘体包裹，受到保护，无法弯曲。
microComp®连接器的接触件非常短，因此应用于以太网上时性能卓越。
完全兼容以太网100 base T：
最多可将4条以太网链接连入25路microComp®
兼容标准四线以太网
达到6类性能（TIA/EIA 568-B）
完全兼容以太网1000 base T：
最多可将2条以太网链接连入25路microComp®
无需将四轴间的插针接地。
达到五类性能（TIA/EIA 568-B）
产品可靠性并非客户唯一的关切点，SOURIAU-SUNBANK Connection Technologies因此构建了高效的全球分销商网络，配置了充足的连接器库存，方便客户在最短的时间内收货。这是大型国防、航空和工业企业都信赖SOURIAU-SUNBANK Connection Technologies的专业知识和卓越工业能力的关键。
法国SOURIAU苏里奥板对板可配置连接器NAFI
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