苏州钧华半导体技术有限公司

基本信息：公司成立于 2025 年 1 月 14 日，法定代表人为鲍杰，注册资本为 500 万人民币，公司类型为有限责任公司（自然人独资），登记机关为昆山市数据局，注册地址位于江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦中节路 419 号 1# 厂房一层 101 室。

经营范围：包括技术服务、技术开发等相关技术推广业务，以及半导体器件专用设备制造与销售、半导体分立器件制造与销售、电子专用设备制造与销售、机械设备研发、专用设备修理、软件开发、电子产品销售、化工产品销售（不含许可类化工产品）等。

公司定位与愿景：是一家集研发、生产、销售和服务于一体的高科技企业，专注于提供高端半导体电镀设备与材料的整体解决方案。企业愿景是成为全球领先的半导体高端电镀设备与材料解决方案提供商；企业使命是专注技术研发，稳步推进国产化与行业自主创新。

核心产品：涵盖单晶圆水平电镀设备、垂直电镀设备、全自动化学镀镍钯金设备、单片去胶、显影、腐蚀设备，槽式去胶、腐蚀、清洗设备及配套材料与耗材，广泛应用于晶圆制造与先进封装领域。

专利情况：2025 年 7 月，国家知识产权局信息显示，该公司申请了一项名为 “一种全自动晶圆水平电镀设备” 的专利，公开号 CN120330850A