成都莱普科技股份有限公司

基本信息：公司成立于 2003 年 12 月 22 日，法定代表人为叶向明，注册资本 4818 万元，实缴资本 1000 万元，公司类型为其他股份有限公司（非上市），所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，经营范围包括光电子、微电子类材料、器件、组件及应用整机产品研制开发、生产和销售及系统工程的技术咨询、技术服务，货物进出口、技术进出口等。

企业地位：公司是国家高新技术企业、国家专精特新小巨人，还拥有四川省企业技术中心、四川省工程技术研究中心等多项资质荣誉，是四川省标志性产品重点企业、四川省集成电路重点企业、成都市建圈强链链主企业。

公司布局：公司总部位于成都市高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室，业务覆盖全国。

技术实力：公司拥有完整稳定的光机电算技术团队，与中国工程物理研究院共建四川省先进全固态激光工程技术中心，与中科院半导体所共建半导体材料先进激光加工技术联合实验室，掌握 DPL 固体激光器核心技术，拥有五十多项自主知识产权。

产品范围：公司在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备。在半导体制造领域，有 IGBT 晶圆激光退火设备、SiC 晶圆激光退火设备等；在封装测试领域，有晶圆激光划片 / 切割机、LOW-K 晶圆激光开槽机等；在精密电子制造领域，有激光辅助邦定焊接机、全自动载板 X-OUT 激光标刻机等。

市场份额与客户：莱普科技是国内量产工艺应用覆盖面最广的集成电路领域激光快速热处理装备供应商。其产品销售至株洲中车时代半导体、无锡华润上华、上海积塔半导体等龙头企业。

发展动态：2023 年 9 月，莱普科技与成都市高新区签约，建设莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目，总投资 16.6 亿元，预计 2026 年 5 月全面达产。2024 年，公司启动 A 股 IPO 辅导，辅导机构为中信建投证券。